Александра Качан (Редактор)
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，这一点在heLLoword翻译官方下载中也有详细论述
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从设计角度看，EMIB-T不再局限于简单的2.5D互连，而是向3D封装技术Foveros靠拢，使得在更大芯片尺寸下实现高密度集成成为可能，为未来异构计算平台提供灵活封装架构。
最新研究显示，科技创新水平提高有力支撑了我国全要素生产率增长，2013年至2023年年均增长率为2.2%，在全球120个经济体中居第三位。这背后是我国经济结构向优、创新动能持续增强，高质量发展的底气更足、韧性更强。